据徽声在线最新消息，9月1日，盛科通信（股票代码：688702.SH）正式对外披露了投资者关系活动记录表的相关公告。公告内容显示，公司精心研发的12.8Tbps以及25.6Tbps这两款高端旗舰交换芯片，在历经一年多的下游客户产品设计周期后，目前已经成功在客户处进入实际应用阶段。这两款面向大规模数据中心和云服务领域的高端芯片产品系列，无疑是公司战略布局中的核心要点。公司正全力以赴地推进下一代产品的研发落地工作，同时积极拓展生态合作伙伴，力求构建更为完善的产业生态。

值得一提的是，以太网交换机E781 - 64C已顺利取得电信设备进网许可。这款产品是围绕新一代核心芯片精心打造的，当下正处于前期市场导入与大力推广阶段。公司方面明确表示，8月6日调增的22亿元属于日常关联交易预计额度上限，并非实际合同金额，也不是对未来收入的预测。该额度对应的标的是全系列芯片产品，而且实际确认收入不仅会低于这个额度，还会分期进行确认。

此外，受产品销售结构发生变化以及全球智算产业供应链出现扰动等因素的影响，在2026年第二季度，公司的综合毛利率环比下降了8.70个百分点，降至40.75%。面对这一情况，公司表示将持续优化核心产品供应链，积极采取有效措施来应对成本阶段性承压所带来的挑战。