徽声在线5月25日讯，在今日于电气电子工程师学会IEEE举办的2026国际电路与系统研讨会ISCAS现场，华为公司董事、半导体业务部掌门人何庭波发表了题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式向全球公布了引领半导体产业未来发展的全新核心原则——韬τ定律。

据演讲内容披露，韬τ定律的核心在于以时间τ缩微技术替代沿用已久的几何缩微方法，为半导体产业开辟了新的发展路径。

作为半导体与电子系统未来演进的新指南，韬τ定律依托逻辑折叠等华为自主研发的创新技术，致力于不断压缩芯片内部的信号传播时延，提升晶体管的实际等效密度，从而推动半导体与电子系统的持续迭代升级。

华为在演讲中还同步推出了逻辑折叠LogicFolding等关键技术，这些技术构建了一个从基础器件、底层电路、芯片设计到终端全场景系统的多层级协同优化体系。该体系以系统性降低时间常数τ为核心，能够同步提升芯片全链路的性能、能效比以及晶体管密度。

何庭波在演讲中深入剖析了华为过去几年如何将韬τ定律应用于智能手机和AI计算两大核心领域。基于韬τ定律的技术框架，华为在过去的六年里成功设计并量产了381款不同定位的芯片产品，这些产品广泛应用于各行各业，满足了各类算力需求。

值得一提的是，将于2026年秋季面市的全新麒麟手机芯片，将成为行业内首款完整采用逻辑折叠技术的量产旗舰芯片。据预测，到2031年，基于韬τ定律开发的高端芯片，其实际等效晶体管密度将达到当前1.4纳米制程芯片的水平，这无疑将开启芯片性能的新篇章。

长期以来，半导体行业一直遵循摩尔定律进行迭代，主要依靠不断缩小晶体管的几何尺寸来提升性能。然而，随着技术的发展，这一传统路径已逐渐逼近物理极限，研发和生产成本急剧上升，行业迭代速度明显放缓。

华为的逻辑折叠技术则另辟蹊径，以时间缩微替代几何缩微，将芯片从单层平面结构升级为双层堆叠结构，如同将平房改造成多层楼房，通过短距离垂直互连替代长距离平面走线，从而大幅提升芯片性能。

简而言之，华为的这套全新技术路线不再过分追求先进制程，而是通过双层堆叠和垂直互连的架构创新，显著提升芯片的等效晶体管密度。这意味着，利用当前成熟的工艺节点，就能实现芯片性能的跨越式提升。

华为发布全新半导体底层指导规则的消息，如同一颗重磅炸弹，彻底引爆了整个中国芯片产业链的二级市场行情。上下游相关企业的股价纷纷冲高，市场热情高涨。

截至发稿时，华虹公司、华大九天股价直接涨停，中芯国际涨幅超过16%，总市值突破1.22万亿元，股价创下历史新高。同时，盛美上海、甬矽电子、拓荆科技、概伦电子等多家芯片上下游核心企业的股价涨幅也均超过10%，市场表现强劲。